半导体制造企业开启军备竞赛
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半导体制造企业开启军备竞赛

来源:http://www.cqdingneng168.cn 作者:鄂州换狩电子科技有限公司 时间:2020-03-06 点击: 55

半导体走业不悦目察

本文来自 半导体走业不悦目察

邵阳揪崖电子科技有限公司

半导体产业经历了2019年的矮迷,但其在2020年的潜力却被很多业妻子士看好。摩根大通分析师Harlan

Sur在其于往年岁暮发布的一则钻研通知中指出,半导体市场将于2020年苏醒,展望到 2020

年半导体产业集体营收将添长4至7%,收好也将添长8至12%。

同时,陪同着相通5G、人造智能和HPC等行使的兴首,很多厂商也在近期添大了他们在半导体营业上的投资。从他们的投资倾向上看,又能让吾们窥见哪些市场新闻?

晶圆代工厂不吝弹药

在制造工艺演进到10nm之后,晶圆厂都在为摩尔定律的不息提高而做各栽各样的辛勤,EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据吾们能够看到,其2019年Q4季度的财报中表现,ASML全年EUV光刻机订单量达到了62亿欧元,总共出货了26台EUV光刻机,比2018年的18台有了清晰添长,使得EUV光刻机的营收占比也从23%升迁到了31%。同时,ASML还展望2020年,公司将交付35台EUV光刻机,2021年则会达到45台到50台的交付量,是2019年的两倍旁边。

除了光刻机外,其他如刻蚀机等设备购买、工艺研发也都必要大量的资金,这就驱使这些厂商挥首了“金元大棒”。

2019年二季度,台积电(TSM.US)就宣布其行使EUV技术的7nm添强版(7nm )最先量产,这是台积电第一次、也是走业第一次量产EUV极紫外光刻技术。根据台积电的发展进程来看,其7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据台湾媒体报道,台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍,

5nm是台积公司第二代行使极紫外光(EUV)技术的制程,其已表现卓异的光学能力与相符预期的卓异芯片良率。

据悉,其 5nm

已于2019年三月进入试产阶段,展望将于2020年最先量产。同时,吾们也清新,台积电的多条产业已处于满载状态,订单供不该求,为了确保接下来7nm、5nm的供答,台积电也正在添快设备购买,除了ASML以外,受好的厂商还包括了KLA科磊、行使原料等公司。而根据台积电的投资计划中看,台积电在2020年的投资将达到150-160亿美元,也是台积电史上最高的资本开销。据悉,在他们的投入中,80%的开支会用于先辈产能扩添,包括7nm、5nm及3nm,另外20%主要用于先辈封装及稀奇制程。而先辈工艺中所用到的EUV极紫外光刻机,一台设备的单价就能够达到1.2亿美元,可见半导体设备也将是其投资中很主要的一片面。

其次,人力成本也是台积电在先辈工艺上的又一主要投入。占有关媒体报道表现,台积电在做事部“台湾就业通”网站大举征才超过1,500多个职缺,涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等,以声援5nm的发展。

为了保证资金优裕,台积电甚至多年来首次对外公开募资20亿美元,以足够其弹药库。

而一向将超越台积电视为发显现在的的三星,近年来也在先辈工艺上不息砸下重金。根据三星的规划,他们打算在异日十年投资1160亿美元,力争成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。遵命三星的计划,当中有636亿是用来做技术研发的,另外的五百多亿是建设晶圆厂基础设施。在这些银元的声援下,三星也开启了“买买买”。

在往年岁暮被传向ASML下了一个15台EUV光刻机订单后,今年一月,又有纤细外示三星计划斥资33.8亿美元采购20台EUV光刻机。据报道,这批EUV设备不光会用于7/5nm等逻辑工艺,还会用在DRAM内存芯片生产上。

早前,三星还宣布,其位于华城的V1工厂已经最先量产。据悉,V1厂为三星第一条专学徒产EUV技术的生产线,该工厂已经最先量产的产品为7nm 7LPP、6nm

6LPP工艺。遵命三星的计划,到2020岁暮V1生产线投资金额将达到60亿美元,7nm以及先辈制程产能将比往年添添3倍。

在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm,甚至是3nm上交锋的同时,大陆晶圆代工厂则在14nm工艺上取得了不错的奏效。14nm固然不是现在最先辈的工艺,但其可用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节,这些场景正相符异日人造智能及物联网的中央行使需求。所以,14nm还有很大的市场潜力。大陆代工厂也为14nm和下一阶段的先辈工艺进走了大量的投入。

2月18日,中芯国际(00981)对外吐露了往年的主要设备营业,公告称,2019年3月12日至2020年2月17日,公司向泛林团体发出了用于生产晶圆的机器订单,购买单总价约6亿美元。根据公告,此次购买设备是为了答对客户的必要,扩大其产能、把握市场商机及添长。

根据中芯国际的发展进程来看,除了14nm及改进型12nm工艺之外,今岁暮前中芯国际还会试产N 1代工艺,据中芯国际在其Q4财报会议上的新闻表现,N 1和7nm工艺特意相通,唯一区别在于性能方面,N 1工艺的升迁较幼,市场基准的性能升迁答该是35%。

为了获得更好的声援,中芯国际也在早前发走了六亿美元的债券。

至于如华虹和华润微电子等厂商为了扩展其产能,斥巨资往兴建新的晶圆厂,云云算是积极投资的一栽。由于涉及的项现在多多,吾们就不在这逐一列举。

封测走业也开启竞争

除晶圆代工厂在添大投入外,封测企业在近期也纷纷传出了扩产的新闻。就现在封测市场来看,封测走业市场主要荟萃于台湾(54%)、美国(17%)和中国大陆(12%),台湾方面有日月光、京元电以及力成;美国方面有Amkor(AMKR.US);中国则有长电科技、通富微电、天水华天。

根据现在市场新闻来看,2020年5G手机将会出现在市场当中。而5G手机中将用到的毫米波天线模块封测的需求将被开释出来。所以,有业妻子员认为,天线封装(AiP)与测试成为全球先辈封测从业者重心之一。2018年下半,日月光(ASX.US)高雄厂已经砸下重金建构两座特意针对5G毫米波高频天线、射频元件特性封测的集体量测环境。另据经济日报新闻表现,苹果(AAPL.US)将于今年下半年推出的新款5G规格iPhone,电子厨卫初期将采用5G毫米波的封装技术,可看贡献日月光约一成的营奏效长动能。此外,日月光也将于今年扩充其K25

厂,日月光K25于2018年4动工,总投资金额达新台币125亿元,展望2020年落成。日月光外示,K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一,将专攻高端的3C、通信、车用、消耗性电子、以及绘图芯片等行使周围。

台湾另外两座封测厂,京元电和力成在2020年也会有新的工厂落成。其中,京元电铜锣三厂已经最先设备安设调试,展望2020年首季落成启用,主要以自走开发的测试设备为主,异日新厂依迥异测试平台需求,预期可添设800~1000台测试设备。据悉,其自研的测试设备可用于各栽SOC产品、记忆体产品、CIS感测元件、面板驱动IC、射频元件、功率管理元件和同化讯号产品。现在,其来自自研测试设备的营收已逾集团相符并营收总额的20%以上。此外,力成的竹科三厂总投资金额达新台币500亿元,展望2020年上半年落成、同年下半年装机量产。竹科三厂将成为全球首座面板级扇出型封装制程的量产基地,预期月产能将可达约5万片,约与15万片12吋晶圆相等。

此外,先辈封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂新闻。占有关报道表现,2019年11月台积电竹南先辈封测厂经过环评,并将在2020年上半年开工建设,投资约700亿新台币。展望竹南厂异日将以

3D IC 封装及测试产能为主,挑供主要客户行使封装完成异构芯片整相符。

美国封测方面,在Amkor

2019年Q4季度的财报中,Amkor曾外示,在2019年中他们很多先辈技术都迁移到了新的大批量市场中。一个例子就是Amkor的高级SiP技术,该技术现在在消耗类和汽车市场上已经站稳了脚跟。另一个例子是,Amkor的晶圆级扇出技术现已安放在汽车雷达以及智能手机行使中。在投资方面,Amkor计划在2020年开销的5.5亿美元中,其中,60%以上将用于扩大高级封装产能(晶圆级,倒装芯片产品的高级体系和封装)。另外,公司还计划将超过30%的资金用于设备的质量改善和研发上。其余片面将用于引线键相符封装产能的膨胀。

中国大陆方面的封测厂商也有了扩产的需求。长电科技于今年1月举走了公司第七届董事会第四次一时会议,并逐项审议经过了《关于公司2020年度投资事项的议案》。其中一项议案就是终止子公司星科金朋半导体(江阴)有限公司在江阴综相符保税区建设集成电路测试厂的议案。公告表现,为缩短投资亏损,长电科技拟终止本投资项现在,不重建设该测试厂房,由当局收储已购两块土地,并刊出JSCT。

此外,在本次会议中,长电科技还商议了2020年度固定资产投资计划的议案,公司计划在2020年进走30亿元的资本开支,其中为重点客户扩产14.3亿元,其他产能扩充及产线维护优化15.7亿元。遵命长电科技2019年的投资计划来看,长电科技主要的扩产项现在就包括了宿迁厂区。根据芯思维钻研院的新闻表现,长电科技宿迁集成电路封测项现在二期生产厂房顺当结顶,展望于2020年4月份即可完善交付行使。据悉,宿迁厂以脚数较矮的IC和功率器件为主,矮成本是其竞争上风。首期将建设厂房21.7万平米,以及年产100亿块通名誉高密度同化集成电路和模块封装产品线。

通富微在近日也吐露定添预案。根据通富微发布的公告表现,公司制定添不超40亿元,组织5G、汽车、处理器等周围。扣除发走费用后资金将通盘投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中央建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项现在,以及增添起伏资金及清偿银走贷款。预案表现,“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元,召募资金投入14.5亿元。项现在建成后,形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中央建设”总投资11.80亿元,召募资金投入10.30亿元。项现在建成后,年新添车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项现在”总投资6.28亿元,召募资金投入5亿元。项现在建成后,形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

天水华天方面,占有关报道表现,天水华天耗资近20亿元,别离在天水、西安以及昆山扩大周围项现在。昆山组织先辈封装,主营晶圆级高端封装,订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项现在总投资80亿元,分三期建设,主要进走存储器、MEMS、人造智能等集成电路产品的封装测试。

2019年12月,晶方科技发布《非公开发走A股股票预案》,制定添募资不超过14.02亿元添码主业。根据预案,晶方科技本次拟采用非公开发走手段,向相符计不超过10名的特定对象发走股票不超过4593.59万股,召募资金总额不超过14.02亿元,扣除发走费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项现在。公告表现,本次召募资金投资项现在名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项现在”,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品周围。项现在建成后将形成年产18万片的生产能力。公告指出,公司产品主要行使于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数目大幅添添,传感器在安防监控和汽车电子周围的答

用安详添长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势,影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅添添。

总结

对于整个半导体产业来说,现在正在面临的的风口是史无前例的。一方面,新技术习以为常,对高性能和矮功耗的芯片谋求也越来越多;与此同时,摩尔定律的失速,也让企业必要从技术和设备等多方面着手,往寻觅“续命”的手段。

在这波竞争中,谁会是最后的赢家?谁又是战败者,尚未可知。但毫无疑问,这一场持久大战已经正式打响。

(编辑:郭璇)

该新闻由智通财经网挑供

半导体制造企业开启军备竞赛

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