半导体制造企业开启军备竞赛
半导体走业不悦目察
本文来自 半导体走业不悦目察
邵阳揪崖电子科技有限公司半导体产业经历了2019年的矮迷，但其在2020年的潜力却被很多业妻子士看好。摩根大通分析师Harlan
Sur在其于往年岁暮发布的一则钻研通知中指出，半导体市场将于2020年苏醒，展望到 2020
年半导体产业集体营收将添长4至7%，收好也将添长8至12%。
同时，陪同着相通5G、人造智能和HPC等行使的兴首，很多厂商也在近期添大了他们在半导体营业上的投资。从他们的投资倾向上看，又能让吾们窥见哪些市场新闻?
晶圆代工厂不吝弹药
在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的不息提高而做各栽各样的辛勤，EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据吾们能够看到，其2019年Q4季度的财报中表现，ASML全年EUV光刻机订单量达到了62亿欧元，总共出货了26台EUV光刻机，比2018年的18台有了清晰添长，使得EUV光刻机的营收占比也从23%升迁到了31%。同时，ASML还展望2020年，公司将交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍旁边。
除了光刻机外，其他如刻蚀机等设备购买、工艺研发也都必要大量的资金，这就驱使这些厂商挥首了“金元大棒”。
2019年二季度，台积电(TSM.US)就宣布其行使EUV技术的7nm添强版(7nm )最先量产，这是台积电第一次、也是走业第一次量产EUV极紫外光刻技术。根据台积电的发展进程来看，其7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据台湾媒体报道，台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍，
5nm是台积公司第二代行使极紫外光(EUV)技术的制程，其已表现卓异的光学能力与相符预期的卓异芯片良率。
据悉，其 5nm
已于2019年三月进入试产阶段，展望将于2020年最先量产。同时，吾们也清新，台积电的多条产业已处于满载状态，订单供不该求，为了确保接下来7nm、5nm的供答，台积电也正在添快设备购买，除了ASML以外，受好的厂商还包括了KLA科磊、行使原料等公司。而根据台积电的投资计划中看，台积电在2020年的投资将达到150-160亿美元，也是台积电史上最高的资本开销。据悉，在他们的投入中，80%的开支会用于先辈产能扩添，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先辈封装及稀奇制程。而先辈工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就能够达到1.2亿美元，可见半导体设备也将是其投资中很主要的一片面。
其次，人力成本也是台积电在先辈工艺上的又一主要投入。占有关媒体报道表现，台积电在做事部“台湾就业通”网站大举征才超过1，500多个职缺，涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等，以声援5nm的发展。
为了保证资金优裕，台积电甚至多年来首次对外公开募资20亿美元，以足够其弹药库。
而一向将超越台积电视为发显现在的的三星，近年来也在先辈工艺上不息砸下重金。根据三星的规划，他们打算在异日十年投资1160亿美元，力争成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。遵命三星的计划，当中有636亿是用来做技术研发的，另外的五百多亿是建设晶圆厂基础设施。在这些银元的声援下，三星也开启了“买买买”。
在往年岁暮被传向ASML下了一个15台EUV光刻机订单后，今年一月，又有纤细外示三星计划斥资33.8亿美元采购20台EUV光刻机。据报道，这批EUV设备不光会用于7/5nm等逻辑工艺，还会用在DRAM内存芯片生产上。
早前，三星还宣布，其位于华城的V1工厂已经最先量产。据悉，V1厂为三星第一条专学徒产EUV技术的生产线，该工厂已经最先量产的产品为7nm 7LPP、6nm
6LPP工艺。遵命三星的计划，到2020岁暮V1生产线投资金额将达到60亿美元，7nm以及先辈制程产能将比往年添添3倍。
在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm，甚至是3nm上交锋的同时，大陆晶圆代工厂则在14nm工艺上取得了不错的奏效。14nm固然不是现在最先辈的工艺，但其可用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节，这些场景正相符异日人造智能及物联网的中央行使需求。所以，14nm还有很大的市场潜力。大陆代工厂也为14nm和下一阶段的先辈工艺进走了大量的投入。
2月18日，中芯国际(00981)对外吐露了往年的主要设备营业，公告称，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向泛林团体发出了用于生产晶圆的机器订单，购买单总价约6亿美元。根据公告，此次购买设备是为了答对客户的必要，扩大其产能、把握市场商机及添长。
根据中芯国际的发展进程来看，除了14nm及改进型12nm工艺之外，今岁暮前中芯国际还会试产N 1代工艺，据中芯国际在其Q4财报会议上的新闻表现，N 1和7nm工艺特意相通，唯一区别在于性能方面，N 1工艺的升迁较幼，市场基准的性能升迁答该是35%。
为了获得更好的声援，中芯国际也在早前发走了六亿美元的债券。
至于如华虹和华润微电子等厂商为了扩展其产能，斥巨资往兴建新的晶圆厂，云云算是积极投资的一栽。由于涉及的项现在多多，吾们就不在这逐一列举。
封测走业也开启竞争
除晶圆代工厂在添大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的新闻。就现在封测市场来看，封测走业市场主要荟萃于台湾(54%)、美国(17%)和中国大陆(12%)，台湾方面有日月光、京元电以及力成;美国方面有Amkor(AMKR.US);中国则有长电科技、通富微电、天水华天。
根据现在市场新闻来看，2020年5G手机将会出现在市场当中。而5G手机中将用到的毫米波天线模块封测的需求将被开释出来。所以，有业妻子员认为，天线封装(AiP)与测试成为全球先辈封测从业者重心之一。2018年下半，日月光(ASX.US)高雄厂已经砸下重金建构两座特意针对5G毫米波高频天线、射频元件特性封测的集体量测环境。另据经济日报新闻表现，苹果(AAPL.US)将于今年下半年推出的新款5G规格iPhone，电子厨卫初期将采用5G毫米波的封装技术，可看贡献日月光约一成的营奏效长动能。此外，日月光也将于今年扩充其K25
厂，日月光K25于2018年4动工，总投资金额达新台币125亿元，展望2020年落成。日月光外示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消耗性电子、以及绘图芯片等行使周围。
台湾另外两座封测厂，京元电和力成在2020年也会有新的工厂落成。其中，京元电铜锣三厂已经最先设备安设调试，展望2020年首季落成启用，主要以自走开发的测试设备为主，异日新厂依迥异测试平台需求，预期可添设800～1000台测试设备。据悉，其自研的测试设备可用于各栽SOC产品、记忆体产品、CIS感测元件、面板驱动IC、射频元件、功率管理元件和同化讯号产品。现在，其来自自研测试设备的营收已逾集团相符并营收总额的20%以上。此外，力成的竹科三厂总投资金额达新台币500亿元，展望2020年上半年落成、同年下半年装机量产。竹科三厂将成为全球首座面板级扇出型封装制程的量产基地，预期月产能将可达约5万片，约与15万片12吋晶圆相等。
此外，先辈封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂新闻。占有关报道表现，2019年11月台积电竹南先辈封测厂经过环评，并将在2020年上半年开工建设，投资约700亿新台币。展望竹南厂异日将以
3D IC 封装及测试产能为主，挑供主要客户行使封装完成异构芯片整相符。
美国封测方面，在Amkor
2019年Q4季度的财报中，Amkor曾外示，在2019年中他们很多先辈技术都迁移到了新的大批量市场中。一个例子就是Amkor的高级SiP技术，该技术现在在消耗类和汽车市场上已经站稳了脚跟。另一个例子是，Amkor的晶圆级扇出技术现已安放在汽车雷达以及智能手机行使中。在投资方面，Amkor计划在2020年开销的5.5亿美元中，其中，60%以上将用于扩大高级封装产能(晶圆级，倒装芯片产品的高级体系和封装)。另外，公司还计划将超过30%的资金用于设备的质量改善和研发上。其余片面将用于引线键相符封装产能的膨胀。
中国大陆方面的封测厂商也有了扩产的需求。长电科技于今年1月举走了公司第七届董事会第四次一时会议，并逐项审议经过了《关于公司2020年度投资事项的议案》。其中一项议案就是终止子公司星科金朋半导体(江阴)有限公司在江阴综相符保税区建设集成电路测试厂的议案。公告表现，为缩短投资亏损，长电科技拟终止本投资项现在，不重建设该测试厂房，由当局收储已购两块土地，并刊出JSCT。
此外，在本次会议中，长电科技还商议了2020年度固定资产投资计划的议案，公司计划在2020年进走30亿元的资本开支，其中为重点客户扩产14.3亿元，其他产能扩充及产线维护优化15.7亿元。遵命长电科技2019年的投资计划来看，长电科技主要的扩产项现在就包括了宿迁厂区。根据芯思维钻研院的新闻表现，长电科技宿迁集成电路封测项现在二期生产厂房顺当结顶，展望于2020年4月份即可完善交付行使。据悉，宿迁厂以脚数较矮的IC和功率器件为主，矮成本是其竞争上风。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通名誉高密度同化集成电路和模块封装产品线。
通富微在近日也吐露定添预案。根据通富微发布的公告表现，公司制定添不超40亿元，组织5G、汽车、处理器等周围。扣除发走费用后资金将通盘投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中央建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项现在，以及增添起伏资金及清偿银走贷款。预案表现，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，召募资金投入14.5亿元。项现在建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中央建设”总投资11.80亿元，召募资金投入10.30亿元。项现在建成后，年新添车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项现在”总投资6.28亿元，召募资金投入5亿元。项现在建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。
天水华天方面，占有关报道表现，天水华天耗资近20亿元，别离在天水、西安以及昆山扩大周围项现在。昆山组织先辈封装，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项现在总投资80亿元，分三期建设，主要进走存储器、MEMS、人造智能等集成电路产品的封装测试。
2019年12月，晶方科技发布《非公开发走A股股票预案》，制定添募资不超过14.02亿元添码主业。根据预案，晶方科技本次拟采用非公开发走手段，向相符计不超过10名的特定对象发走股票不超过4593.59万股，召募资金总额不超过14.02亿元，扣除发走费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项现在。公告表现，本次召募资金投资项现在名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项现在”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品周围。项现在建成后将形成年产18万片的生产能力。公告指出，公司产品主要行使于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数目大幅添添，传感器在安防监控和汽车电子周围的答
用安详添长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅添添。
总结
对于整个半导体产业来说，现在正在面临的的风口是史无前例的。一方面，新技术习以为常，对高性能和矮功耗的芯片谋求也越来越多;与此同时，摩尔定律的失速，也让企业必要从技术和设备等多方面着手，往寻觅“续命”的手段。
在这波竞争中，谁会是最后的赢家?谁又是战败者，尚未可知。但毫无疑问，这一场持久大战已经正式打响。
(编辑：郭璇)
该新闻由智通财经网挑供
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